Kiderült, hogy az iPad Pro új A10X chipje, amelyet először a TSMC 10 nm-es folyamatával gyártottak

Az új iPad Pro modellek idei WWDC-n való bemutatásával az Apple új, 10,5 hüvelykes és 12,9 hüvelykes eszközöket mutatott be, amelyekhez A10X Fusion Chip is tartozik, amely állítólag 30 százalékkal gyorsabb CPU-teljesítményt biztosít, mint az előző generációs iPad Pro. modellek és 40 százalékkal gyorsabb grafikus teljesítmény. A gyártási folyamat, amellyel az Apple elkészítette a chipet, soha nem volt világos, de most TechInsights megerősítette, hogy az A10X chip 10 nanométeres FinFET eljárással készült.

Pontosabban, a chipek a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company új, 10 nanométeres FinFET eljárásával készültek, így az A10X az első TSMC 10 nanométeres chip, amely megjelenik a fogyasztói eszközökben. Összehasonlításképpen, az A9 és az A10 16 nanométeres, az A8 20 nanométeres, az A7 pedig 28 nanométeres eljárással készült. Mint AnandTech rámutattak, hogy az A9, A8 és A7 mind olyan iPhone chipek voltak, amelyek gyártásuk idején új folyamatcsomóponttal debütáltak, így nem világos, hogy az Apple miért döntött úgy, hogy egy középgenerációs X-sorozatú chipet gyárt egy új folyamaton alapuló iPaden belül. node ezúttal.

Kép a TechInsights segítségével
Az X-sorozatban nem szereplő korábbi SoC szabványokhoz képest az A10X (96,4 mm-es négyzet) 24 százalékkal kisebb, mint az A10 (125 mm-es négyzet), és 9 százalékkal kisebb, mint az A9 (104,5 mm-es négyzet). A korábbi X-sorozatú chipeknél az A10X 34 százalékkal kisebb, mint az A9X, és 20 százalékkal kisebb, mint az A6X. 'Más szóval, az Apple még soha nem készített ilyen kicsi iPad SoC-t.' AnandTech magyarázta.

Végső soron ez azt jelenti, hogy a dizájn és a funkciók tekintetében az A10X viszonylag egyszerű. Ez egy megfelelő csőtisztító termék egy új folyamathoz, és az a célja, hogy teljes mértékben kihasználja a szerszámterület-megtakarítást, ahelyett, hogy ezeket a megtakarításokat új funkciókra/tranzisztorokra költené.

TechInsights A die shot feltárt néhány részletet az A10X alaprajzáról, beleértve a 12 GPU klasztert a bal oldalon és a CPU magokat a jobb oldalon, de egyébként a felvételek nem voltak elég tiszták ahhoz, hogy több információt vonjanak le a chipről, amit az Apple még nem. megerősített. A 'konzervatív' SoC állítólag nagyban hasonlít az A9X SoC-hez, néhány különbséggel: az A10X 3 Fusion CPU magpárt tartalmaz, az A10 és A9X 2-vel szemben, és az L2 gyorsítótár 8 MB-ra ugrott. , az A9X 3 MB-hoz képest.

Kép az AnandTech-en keresztül
A GPU az alaprajzon látható 12 klaszterből áll, ami az A9X-nél is megvolt, ami azt jelenti, hogy 'az egyetlen jelentős változás a CPU magjai.' Tehát az A10X erősebb, mint az A9X, a szerszám méretének jelentős csökkenésével, ahogy az az Apple gyártási folyamataira jellemző. A kockafelvétel által kínált egyik megerősítés úgy tűnik, hogy az Apple továbbra is az Imagination Technology PowerVR architektúráját használja az A10X SoC-ben. Tavaly áprilisban az Apple közölte a gyártóval, hogy két éven belül felhagy a grafikus technológia használatával a készülékeiben, mert a cupertinói cég saját független grafikus feldolgozó chipeket fejleszt.

Márciusban arról számoltak be, hogy a TSMC az iPhone 8 A11 chipjének gyártásának megkezdésére készül, és egy késéssel hivatalosan is megkezdődött a gyártás, szintén a gyártó 10 nanométeres FinFET eljárásával. Általánosságban elmondható, hogy a 16 nanométeres helyett 10 nanométeresre történő ugrás energiahatékonyabb chipeket eredményez, ami kellemesebb felhasználói élményt eredményez.

A TSMC esetében a 10 nanométeres FinFET folyamat az előrejelzések szerint rövid életű csomópont lesz, mivel állítólag a gyártó arra készül, hogy 2018-ban egy 7 nanométeres folyamatra ugorjon. Más gyártók, köztük a Samsung és az Intel, úgy vélik, hogy ragaszkodnak a 10 nanométeres gyártáshoz, mint a TSMC-nél valamivel hosszabb ideig.